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glb
 
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[复制链接] 只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 昨天 15:49
为什么要开展电镀仿真分析?
1、电镀零件几何形状显著影响电镀效果,但电镀企业不能直接修改零 件几何;
2、主机厂一般不具备全面的电镀评估能力,无法在配资 设计阶段对配资 的电镀性能进行全面的质量和成本评估;
3、电镀企业拿到新配资 设计后,进行调试、工艺参数调整、挂具设计的时间有限;
4、为使零件的各个镀层厚度达标,某些镀层或者零件的某些区域可能会过厚,增加生产成本并带来一定的质量风险;
5、提高产能时,电镀企业承担废品率增加的风险;
6、经验难以直接评估导电点位置、个数及辅助阳极、电流窃取、遮蔽 对电镀零件质量的影响。


电镀仿真软件 PlatingManager介绍
Elsyca PlatingManager是一款独立于CAD平台的电镀仿真软件。它可以 根据用户输入的工艺参数精确的预测镀件表面的电流密度和沉积厚度。 可在数模设计初期考察配资 结构、工艺、工装及生产线等设计的合理性, 实现电镀生产的优化设计,降低生产成本提高镀件质量,缩短开发周期。
客户群体
1、OEM(设计及质量控制部门)
2、一级供应商(电镀厂家、供应商筛选)
3、研究机构
4、高容量电镀企业
配资 功能
1、验证和优化配资 设计
2、验证和优化挂架载荷和辅具设计;
3、寻找最佳的工艺参数;
4、实际投产前,对工艺进行评估,降低风险、 缩短SOP时间;
5、分析各个零件、各个镀层厚度;

电镀仿真软件 PlatingManager计算数学模型




电镀仿真软件 PlatingManager介绍




电镀仿真软件 PlatingManager 仿真流程








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